四月底，鄭州的仲春透著一股草木萌發的生機，但天芯半導體的研發大樓內，氣氛卻緊繃得如同即將拉滿的弓弦。
距離二月底碳化矽（SiC）晶片設計跑通並送去代工廠，已經過去了一個多月的時間。
這一個多月裡，天芯半導體整個功率器件團隊幾乎吃住在實驗室，所有人都在盯著國內代工廠送回的每一組資料反饋。
這是決定無界S7能否順利切換核心驅動的關鍵。
直到四月底的今天上午，加急空運回鄭州的測試樣片正式完成了最後一輪車規級可靠性驗證。
當主控電腦螢幕上刷出清一色的綠色“PASS”字樣時，整個測試間先是死一般的寂靜，隨後爆發出了掀翻屋頂的歡呼聲。
自研高壓碳化矽（SiC）功率晶片，正式流片成功！
隨著天芯又一次流片成功的訊息在半導體行業內長了翅膀一樣傳開，現在的天芯半導體，在整個國內晶片圈子裡，已經變成了神話傳說一般的存在。
從天宇集團涉足晶片行業開始，天芯半導體一共經歷了多次高難度的核心流片。
在這個研發晶片動輒就是幾個億砸進去打水漂、行業平均流片成功率不足50%的殘酷行業裡，天芯半導體竟然做到了“次次流片，次次成功”的恐怖記錄。
這種不可思議的機率，讓外界看天芯的眼神就像在看一個開了作弊器的怪物。
“吳總，外面又有幾家半導體公司的董事長坐飛機趕到鄭州了，現在正在大廳等您，說無論如何都要請您吃頓飯。”秘書拿著日程表，神色古怪地走進吳漢明的辦公室。
這已經是本週不知道第幾批登門拜訪的行業大佬了。
由於天芯的記錄太逆天，國內不少半導體老牌企業的董事長、總經理之流的人物，近期紛紛親自跑到鄭州，明面上是來參觀考察，暗地裡全都是來找吳漢明“請教流片秘訣”的。
聽到秘書的話，吳漢明揉了揉太陽穴，整個人坐在椅子上呈現出無奈的狀態。
“請教秘訣？我能有什麼秘訣？”吳漢明苦笑了一聲，有些無奈地抓了抓自己有些凌亂的頭髮，“這玩意兒不全是運氣好嗎？告訴他們，我今天沒時間。”
吳漢明是真覺得莫名其妙。外界把天芯傳得像是有什麼神仙點化，可只有他自己和天宇的核心團隊清楚，每一次流片資料送出去的時候，他自己也是緊張得整宿整宿睡不著覺，生怕哪一個微米級的物理版圖畫錯，幾千萬的流片費和幾個月的時間就浪費了。
能做到次次成功，除了整個團隊聯合三電部門日夜死磕出來的嚴密邏輯，剩下的，吳漢明只能歸結於天宇集團頭頂上那彷彿被老天爺眷顧的強盛運氣。
不過，吳漢明沒心思去跟外面的同行扯皮，他現在所有的注意力，全在辦公桌上這枚剛剛透過驗證的碳化矽晶片上。
按照如今的半導體技術背景，車規級功率半導體的製程工藝並不像手機CPU那樣瘋狂追求7奈米或者10奈米的極限微縮。
這枚支援400V高壓平臺的碳化矽SFET晶片，採用的是成熟且務實的0.35微米（350奈米）高壓特殊製程工藝。
對於汽車功率器件來說，耐高壓、耐大電流以及極端的穩定性，遠比整合度更重要。
晶片採用的是標準的6英寸碳化矽晶圓生產線。
現階段，國內雖然有少數研究所能做出碳化矽的樣品，但在車規級大規模量產的供應鏈上，國內的底子依然薄弱。
為了保證無界S7上市後的產能與良品率，林世傑和吳漢明在流程上走了一套極其嚴密的合資代工模式。
天芯半導體作為核心設計方，將這套基於0.35微米制程的碳化矽晶片圖紙，交由香港的一家海外殼公司進行中轉持股，最終交給了位於上海的一家擁有國際頂尖車規級代工經驗的合資晶圓廠進行一期試產。
這種操作既避開了不必要的鋒芒，又最大程度利用了現有的國際供應鏈，把生產流程卡在了最穩妥的節點上。
在生產線上，傳統的矽基晶片只需要在1000攝氏度左右進行摻雜，而這枚碳化矽晶片，則需要在1700攝氏度以上的高溫下，注入高能量的氮離子或磷離子，並且後續要透過極其苛刻的高溫退火工藝來修復晶格損傷。
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