“把晶片組的人全叫來。”
李山河站在測試櫃前，屋裡焦糊味還沒散，檯面上兩塊試製邏輯陣列燒得卷邊，焊點塌成一團黑渣。
陳守仁戴上白手套，把第一塊板子夾進托盤。
“控制程式跑完了，封裝一過高溫就掉線，問題多半出在晶片本身。”
方誌遠拿著放大鏡，湊到焊盤邊上看了半天。
“焊點裂口不規整，像是熱脹冷縮扯開的，封裝膠和引腳也有脫層。”
門外傳來腳步聲。
高橋帶著兩名松菱工程師進來，身後跟著小蔣，幾個人連棉帽都沒顧上摘。
“高橋先生，您給瞧瞧。”陳守仁把托盤遞過去。
高橋沒接，先彎腰聞了聞測試櫃裡的味道，又拿起燒壞的板子翻到背面。
小蔣替他翻譯。
“高橋先生說，板子燒壞前，先出現了封裝內部熱量排不出去的問題，溫度上來以後，線路會拉斷。”
方誌遠抬頭問道：“和我們封裝線有關？”
高橋點了點頭，伸手指向隔壁車間。
“去看爐子。”
一群人穿過走廊，封裝車間的機器還在運轉，工人戴著口罩守在傳送帶旁邊，金屬託盤一排排送進烘爐。
廠裡的老技術員劉志強趕緊迎上來。
“李總，陳工，封裝爐今天早上剛校過，溫度表沒問題。”
高橋走到控制櫃前，擰開蓋板。
裡面線路密密麻麻，幾根老舊的電阻外殼發黃，溫控表上的紅針卡在一百七十五度。
他掏出自己帶來的測溫儀，把探頭伸進爐門縫裡。
小蔣盯著數字，臉色一點點變了。
“一百八十三度。”
劉志強愣住了。
“表上才一百七十五，怎麼裡面高這麼多？”
高橋又測了爐尾，報出的數字更高。
“一百八十六度。”
陳守仁走到爐門邊，手背剛靠近熱浪，立刻縮回來。
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