1月下旬，燕京，地平線總部。
陸堯到的時候，餘凱已經在會議室裡等著了。
桌上攤著一份B輪融資的TerSheet，旁邊是一臺筆記型電腦和兩杯已經涼了的美式。
餘凱穿著一件深灰色的衛衣，頭髮比上次見面時更短了一些，但精神很好，眼睛裡有光。
“陸總，你看看這個。”餘凱把TerSheet推過來。
陸堯翻開第一頁。
B輪融資總額十五億美元，投前估值三十億美元，投後估值四十五億美元。
領投方是驚蟄資本，跟投方包括聯想控股、高瓴、紅杉和一家來自中東的主權基金。
股份佔比方面，驚蟄資本本輪出資五億美元，佔投後約百分之十一，加上此前持有的股份，總持股比例接近百分之二十五。
聯想控股本輪出資三億美元，佔投後約百分之六點七，加上此前從泛海和二級市場收的股份，總持股比例接近百分之十五。
“中東主權基金是哪一家？”陸堯問。
“沙特公共投資基金。”餘凱說，“他們透過一個科技專項基金進來的，投了四億美元，是B輪裡除驚蟄之外最大的單一投資方。”
陸堯的手指在桌面上輕輕敲了一下。沙特公共投資基金，全球最大的主權財富基金之一，資產管理規模超過三千億美元。
他們投地平線，看中的是中國AI晶片市場的增長潛力，以及地平線在車規級晶片領域的技術壁壘。
“條件都談完了？”陸堯問。
“談完了。”餘凱說，“條款清單已經過了法務，這周籤正式協議，下週資金到賬。
資金到賬之後，我們會啟動三個方向的擴張。
第一，金陵研發中心擴編到八百人，重點做下一代BPU架構的預研。
第二，魔都測試中心擴建，增加車規級晶片的測試裝置和認證能力。
第三，跟聯想的聯合實驗室升級為獨立法人，專門做端側AI晶片的定製開發。”
陸堯靠在椅背上，看著餘凱。
2015年他第一次見餘凱的時候，地平線還只有十幾個人，在中關村一間小辦公室裡做演算法軟體。
四年過去，地平線已經是華夏AI晶片領域估值最高的創業公司之一，產品打進了奧迪、博世、上汽、廣汽、比亞迪的供應鏈，征程晶片累計出貨突破一千萬顆。
“餘凱，”陸堯說，“四年前你在金陵積體電路論壇上跟我說的那句話，你還記得嗎？”
餘凱想了想：“軟體一定會成為技術發展的瓶頸？”
“對。”陸堯說，“你當時說這句話的時候，我就在想，你這個人做晶片，做對了。
因為做晶片的人如果只懂硬體，做出來的東西沒人用。
你懂軟體，知道演算法需要什麼樣的算力，知道AI模型需要什麼樣的架構。
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