魔門塔上市結束沒過兩天。
陸堯從燕京飛鵬城的航班在寶安機場落地時，南國的暖風從廊橋的縫隙裡鑽進來，潮溼悶熱，跟燕京的乾冷完全是兩個世界。
趙恆在航前就對接了華為方面的安保流程，接機的車從機場出來走沿江高速。
窗外的海面在午後的陽光下泛著銀灰色的光，遠處的沿江高速大橋在霧氣中只露出橋塔的輪廓。
華為的接待安排在坂田基地的培訓中心。
不再是上次那間小會議室，是一個能坐五十人的多功能廳。
長桌兩側坐了二十多人，華為這邊是徐直軍帶隊，底下是手機產品線、PC產品線、晶片驗證團隊、供應鏈採購負責人。
聯想這邊除了陸堯，還有地平線的餘凱、長興儲存的朱一鳴、聯想手機業務的CTO和供應鏈副總裁。
徐直軍開場很簡短：“陸總上次來談了兩件事，長興儲存的DRA地平線的AI晶片。
今天我們開這個會，就是讓技術團隊對一遍，哪些能落，哪些落不了，落不了的原因是什麼。”
餘凱先講。
他把征程三代的技術引數投到螢幕上，講了二十分鐘。
4TOPS算力，2瓦功耗，支援INT8和INT16混合精度，已經透過AEC-Q100車規認證。
華為的晶片驗證團隊負責人中途打斷了一次，問的是端側推理時延和記憶體頻寬的問題。
餘凱答得很快，畢竟資料都在他的腦子裡。
朱一鳴講長興儲存的DRA19奈米工藝，8Gb DDR4和LPDDR5兩款產品，良率穩定在百分之九十以上，已經透過聯想的全系驗證。
華為的採購負責人問了一句話：“你們的HB麼時候能出來？”
朱一鳴頓了一下，回答：“HB研發中，2022年量產。”採購負責人沒再追問，但在筆記本上寫了一行字。
下午的會開到了六點。
中間休息的時候，徐直軍把陸堯拉到走廊盡頭的窗前，窗外是坂田基地的綠化景觀，幾棵老榕樹的氣根垂到了地面，在暮色中像一排深色的簾子。
“陸總，你的團隊技術底子很紮實。”徐直軍說，“但華為的驗證週期長，尤其是端側AI晶片。
你們的征程三代要進華為的手機，至少還要過三輪測試，第一輪下個月啟動，最快明年年中才能小批次供貨。”
“我知道。”陸堯說，“華為的標準比行業標準高，這個我認，但有一件事我想跟你商量。”
“你說。”
“驗證和適配可以慢慢來，但聯合實驗室的事不能慢。”陸堯說，“聯想在南京有AI研究院，地平線有南京晶片實驗室，魔門塔有南京模擬測試中心。
如果華為願意在金陵設一個聯合實驗室，把華為的端側AI需求和聯想的晶片能力綁在一起做預研，驗證週期可以縮短一半。”
徐直軍看著窗外，沒有馬上回答。
暮色中的坂田基地安靜而有序，遠處的辦公樓亮起了一排排的燈光。
