沈永健沒有出聲打擾這位操作的年輕同志，而是等在身後。
一個多小時後，光刻後的晶圓被送至專門的引線鍵合機，進行著最後的晶片封裝工作。
物鏡下，極細的金絲在超聲波和熱壓作用下，精準地將晶片表面的焊盤與引線框架一一連線。
“嗡——”
隨著最後一根金絲鍵合完畢，裝置平穩地完成了收尾動作。
“封裝完成，沈工…首批流片已經下線。”
操作員早已透過裝置上的玻璃防護罩反光，察覺了站在身後的沈永健。
幾步退後挪開身位的同時，聲音裡透著難以掩飾的激動。
沈永健微微點頭，目光轉向托盤中那幾枚散發著金屬光澤的L-3晶片的流片成品，心中也不免緊張。
位片處理器架構的L-3晶片，關係著他對二號衛星研製的整體設計方案。
倘若這塊晶片未能流片成功，他只能以L-2晶片為基礎研製，那麼不管是衛星本身的功能與效能，還是發射靜止軌道的難度，都將是另一層級。
整個大組的研究員如今都隔著實驗室的玻璃，緊盯著他們裡頭的情況。
測試臺前，沈永健親自將第一枚L-3晶片樣片小心翼翼地插入測試插座，鎖緊壓桿，隨後按下了測試裝置的啟動按鈕。
沈永健深吸了口氣，這個整合規模的樣片已無法用他肉眼來判斷。
隨著“滴”的一聲，測試儀通電，指示燈迅速亮起。
代表電氣特性與邏輯功能的指示燈全都亮起。
第一片…透過！
…
第三片…失敗！
…
卓邵文此刻也早已靠近，雙手撐在測試臺邊緣，雙眼緊盯著桌上的邏輯分析儀和示波器。
雖面色還算平靜，但微微收緊的手指還是暴露了他內心的緊張。
最早開啟專案時，那連著四個月未能踏出一步的畫面再次浮現在心頭。
還好，兩盞關鍵的指示燈再次亮起。
第七片…透過！
七片成了五片，約莫70%的成功率，於流片而言絕對算是成功！
1800餘個電晶體的整合！
代表著國內真正邁入中規模積體電路的行列！
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