微電子所內。
沈永健正聽著卓邵文說的研製困難。
“永健同志,目前推進的新一代晶片設計,遇到了新瓶頸。”
卓邵文眉頭緊鎖,將一份厚厚的測試報告推到沈永健面前。
“這還是張偉森與丁八一兩位同志率先發現的問題。”
“尤其是丁八一同志之前微處理器的晶片研製,就已經有暴露這些問題…”
沈永健翻閱起報告,這段時間他手頭工作不少。
磁懸浮示範區專案建設,五軸五聯動的機床還需要設計。
另一塊計算機的光纖研製也需要抓緊,不然超級計算機會有侷限。
當然,最重要的所裡晶片工程自然也沒落下,一直保持著關注。
今日卓邵文的問題很明確,即隨著積體電路複雜度的提升,需要在單塊矽片上整合上萬個甚至更多的電晶體。
但現在的電晶體結構,在實際進行這種大規模整合時,功耗和散熱成了大問題。
原先四千枚電晶體,包括丁八一上一次微處理器近六千個電晶體的整合,都已經暴露了這問題…
但當時因為整合度還未超過那個臨界點,似乎還能勉強接受。
而到了目前過萬數量級的積體電路,這一塊在物理上有了道難以逾越的瓶頸。
即使最新的模擬軟體,也無法在這一方面做出邏輯判斷…
“上萬枚電晶體同時工作,產生的熱量足以讓晶片內部溫度飆升,導致漏電流急劇增加,邏輯電平出現嚴重漂移…”
“而且,現有的佈線工藝在如此高密度的整合下,寄生電容和訊號延遲也讓資料傳輸變得極不穩定…”
卓邵文不斷提出研製可能的問題,哪怕設計的版圖方案模擬能過,但實際的晶片效能卻根本滿足不了預期。
“我知道了。”
沈永健翻看著報告,心中瞭然,這會兒打斷了卓邵文的擔憂。
“邵文同志,別擔心。”
“整合這個方向沒錯,你們暫時在版圖和工藝上做得最佳化方向也沒錯,但治標不治本。”
放下報告,沈永健目光平靜地篤定道。
“問題不在設計上,在電晶體本身。”
…
“電晶體本身?”
卓邵文愣了一下,似乎沒料到會是在這一塊做新思路的研製。
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