他深吸一口氣，繼續往下看第二個圖示。
那是一顆記憶體顆粒的剖面結構圖，從DRA儲單元到外圍電路、從晶片內部架構到金屬互連層，全部清晰標註。
【科技獎勵：DDR3記憶體顆粒全套45n藝包】
檢測到宿主已透過天芯儲存掌握DRA計能力，但當前工藝節點仍基於收購奇夢達的65n術，與國際主流45n在代際差距。
此項技術提供一套完整的45nDDR3記憶體顆粒量產工藝包，涵蓋完整器件設計、單元結構、金屬互連、外圍電路、測試方案，並附帶自研改良的超頻架構，支援2400z高頻執行。
關鍵指標：
工藝節點：45nbr>儲存密度：2Gb/4Gb/8Gb多容量規格
執行頻率：1866z基礎頻，超頻支援2400z
工作電壓：1.35V
封裝相容：BGA78/96標準
同時附贈基於上述工藝的改良型超頻架構專利包，該專利包在標準DDR3 JEDEC規範基礎上，圍繞降低訊號反射、最佳化時序鎖相環、提升IO驅動能力等方向構建自主專利牆，與行業通用DDR3專利形成差異化保護。
這個科技的價值比前一個更直接。
天芯儲存的DRA能還在65n點爬坡，如果能直接拿到45n全套工藝包，天芯儲存就可以跳過整整一代工藝，直接進入主流記憶體製造行列。
而且那個超頻架構專利包，是他可以主動構築專利護城河的關鍵，別人做標準DDR3時不會踩進來，可一旦有廠商想切入高頻市場，就繞不開他的專利牆。
第三個圖示是一架四軸飛行器的俯檢視，四個機臂對稱分佈，中央是飛控模組，下方掛載著雲臺和攝像頭。
【科技獎勵：商用無人機飛控系統及整機方案】
檢測到宿主已成立紅龍無人機專案部，但當前缺乏經過充分驗證的商用級飛控系統和整機配套方案。
此項技術提供一套完整的商用無人機系統解決方案，涵蓋飛控演算法、I/GPS融合導航、圖傳模組、雲臺控制、智慧電池管理系統、以及配套的地面站控制軟體。
關鍵指標：
最大飛行時間：35分鐘
圖傳距離：7公里（無遮擋）
最大飛行速度：65kh
抗風等級：5級
支援自主航線規劃、一鍵返航、興趣點環繞、智慧跟隨等高階功能
雙冗餘I+GPS，單點失效自動切換
同時提供針對礦山巡檢、農業監測、電力巡查三類場景的功能定製方案。
附贈完整飛控原始碼、硬體參考設計、電機驅動方案、雲臺機械結構圖紙、及移動端APP控制軟體。
林辰看完那行三十五分鐘的續航資料，圖傳距離也大幅提升。
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