《你一個三輪組裝廠,造出光刻機?》第527章 入網測試(1)

作者:無落木·20天前

許晨推開車門,在助理的陪同下快步走進了大樓。

吳漢明早早地等在一樓大廳,一見到許晨,直接引著他走向了核心測試室。

“吳老詳細說說情況。”許晨一邊走一邊問。

兩人走進核心測試室,大螢幕上還保留著剛才會議室裡分析的各項圖表。

“許總,我們結合晶圓廠傳回來的初步資料做了詳細評估。”吳漢明指著螢幕上的各項指標,開始進行極其務實的彙報。

“在基本效能方面,天樞基帶能夠穩定支援Sub-6GHz頻段的5G通訊。在實驗室的模擬網路環境下,下行速率達到了我們設計預期的95%以上,網路延遲控制完全滿足行業內的5G基礎標準。”

吳漢明頓了頓,語氣有些無奈:“但是許總,如果我們拿天樞去和市場上的頂尖產品對比,差距依然存在。”

“天樞目前的整體效能,確實比不過高通剛剛釋出的驍龍X55,也比不過華威的巴龍5000。高通在這個通訊領域深耕了近二十年,積累了大量的底層演算法;華威的基帶團隊也搞了十幾年。而我們天芯,滿打滿算,起步才兩年。”

吳漢明指著功耗資料曲線:“我們的差距,主要體現在功耗控制和極端弱訊號場景下的演算法最佳化上。在高負載下,天樞的發熱量會比X55高一點;在高鐵或者地下室這種極端場景切換時,訊號的重連速度也會稍微慢個幾百毫秒。”

“但這些都是可以在後續的韌體升級和第二代流片中最佳化的。”吳漢明看著許晨,“在普通的城市5G網路覆蓋下,普通使用者根本感覺不到它和高通基帶的明顯差異。更關鍵的是,我們自研的射頻前端模組已經通過了所有測試,和天樞基帶的配合天衣無縫,完全可以滿足大規模量產的要求。”

吳漢明做出總結:“許總,這不是一顆頂尖的基帶,但這是一顆能用的基帶,而且,它是我們自己的。現階段,我們的戰略目標不是去超越高通,而是讓魅族手機用上自己的通訊底層,實現從0到1的絕對突破。只要這第一步跨出去了,以後的路,我們就能越走越寬。”

許晨靜靜地聽完吳漢明的彙報,目光在那些複雜的資料圖表上掃過。

“七八十分的產品,對於一個初創兩年的基帶團隊來說,已經是一個奇蹟了。”許晨拍了拍吳漢明的肩膀,眼神中滿是讚賞,“吳老,我不要求你們一口吃成個胖子。能用,且完全屬於我們自己,這就足夠了。飯要一口一口吃,路要一步一步走。高通和華威花了十幾年走完的路,你們用兩年時間追到了七八十分,我已經非常驚喜了。”

得到許晨的肯定,吳漢明緊繃的神經終於稍微放鬆了一些。

但許晨很清楚,流片成功,僅僅是走完了實驗室裡的第一步。在通訊領域,一顆5G基帶流片成功,距離真正裝進消費者的手機裡,中間還有極長的一段路要走。

“下一步的入網測試和整機整合,安排得怎麼樣了?”許晨拉過一把椅子坐下,直接切入後續的實操環節。

吳漢明拿出一份早就制定好的時間表:“工程樣片明早送到。接下來,我們要面臨兩道大關。”

“第一道關,是運營商的入網測試。天樞基帶需要透過國內移動、聯通、電信三大運營商嚴苛的相容性認證。這可不是在實驗室裡跑跑資料就行了,我們需要拿著搭載天樞基帶的測試機,去全國各地的基站下進行實地測速。”

吳漢明解釋著其中的門道:“不同省份、不同廠家搭建的基站,底層的裝置引數都有微小的差異。我們的基帶需要和愛立信的基站、華威的基站、中興的基站進行全頻段、全場景的網路相容性測試。高鐵上、地下室裡、偏遠山區,所有的死角都要跑遍。這個過程,通常需要三到六個月的時間。期間還會涉及大量的軟體底層演算法調優。”

“第二道關,是整機整合測試。基帶不是孤立存在的,它需要和手機的主處理器、各種複雜的天線淨空區、射頻前端協同工作。哪怕基帶沒問題,如果天線設計有缺陷,一樣會導致訊號翻車。”

許晨點點頭,一顆基帶設計得再好,通不過運營商的入網認證的話,那它永遠只能是一塊實驗室裡的矽片,無法量產商用。

“接下來的半年,把天芯的通訊測試團隊全部撒出去。”許晨下達任務,“直接入駐各大運營商的測試中心,缺人手就去招,缺資金就去找沈亦批。用最快的速度,把天樞基帶給我穩定地跑在國內的5G網路上。”

“明白。”吳漢明應下。

許晨靠在椅背上,手指輕輕敲擊著桌面。基帶的問題解決了,他腦海中的那個宏大計劃,終於可以拼上最關鍵的一塊拼圖了。

“吳老,天樞基帶既然出來了。”許晨看著吳漢明,丟擲了那個他最關心的問題,“是不是意味著,天芯可以組裝出屬於我們自己的,真正的手機SoC了?”

吳漢明毫不意外許晨會問這個問題,他走到白板前,拿起馬克筆,開始向許晨系統地介紹天芯目前在手機SoC上的研發現狀。

“許總,基帶搞定,SoC的最後一塊短板確實補齊了。我們目前規劃的第一代手機SoC,架構是這樣的。”

吳漢明在白板上畫出幾個方框:“CPU架構,我們採用的是AR版的Cortex-A77和Cortex-A55組合,也就是目前行業主流的1+3+4三叢集設計;GPU方面,同樣採用AR版的li-G77方案。”

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