《讓你攻略校花,你卻要當科技教父》第370章 3D芯片堆疊與先進封裝技術(1)

作者:我想養只大熊貓·12天前

等許浪全部介紹完後,會議室內一時一片寂靜。

眾多半導體負責人和專家,腦海裡有著無數的問號,但一時又不知該如何詢問。

就在這時,中芯的技術負責人李序博士終於還是忍不住了。

“許總,多重曝光在理論上確實能大幅提升圖形密度,但其中的問題也很多,只要對準偏差超過2n整片晶圓就會淪為廢片,中芯的對準系統怎麼突破這個物理極限?”

許浪神色平靜,幾乎沒有任何停頓地給出了答案:

“這就是今天召集大家一起過來開會討論的原因,想要吃透多重曝光技術,除了中芯以外,還需要整個半導體行業的配合。”

“比如對準系統,就需要長春國科與國望光學的裝置配合,在套刻對準時摒棄傳統的靜態條紋對準,採用我們全新設計的空間定位演算法......”

會議室裡的專家們愣愣地聽著,一時之間竟然連記錄都忘記了。

等到許浪解答完後,其他專家也都坐不住了,紛紛提出了自己的問題。

許浪如同老師上課一樣,對於一些已確定的方向,他直接給出了明確的技術路線,而一些還不確定的方向,就只是給出了一個相對準確的思路。

隨著一個個技術難點被許浪輕描淡寫地用極其嚴密的公式和邏輯解開,原本滿臉迷茫的半導體大佬們,眼神中綻放出近乎狂熱的亮光。

就好像眼前的不是一位21歲的年輕人,而是一位指引眾人突破科技桎梏的科技之神。

......

一天的時光,在眾人的技術攻堅與密集詢問中飛速流逝。

第二天清晨,上午九點整。

當許浪再一次推開中芯總部那扇厚重的會議室大門時,會議室內的氛圍瞬間就變了。

還沒等許浪走進會議室,就聽到一陣極其整齊的座椅摩擦聲與衣料窸窣聲,會議室內的半導體負責人和技術專家,此時突然齊刷刷地全部站起身來。

“許總。”

“許總早。”

這一幕突如其來的陣仗,讓許浪一時間也有些啞然失笑。

這畫面像極了學生時代,班主任踩著鈴聲推開教室門,講臺下幾十個學生整齊劃一地起立大喊“老師好”。

僅僅用了一天時間,在座這群在龍國半導體界摸爬滾打了幾十年的頂尖硬核專家,便徹底被許浪腦海中那超越時代的工藝知識儲備給折服了。

許浪抬起手向下壓了壓,示意眾人落座,隨即直接走到自己的位置上,向身旁的林溪微微點頭。

很快,投影儀上就出現了一頁全新的規劃資料,“3D晶片堆疊與先進封裝技術”。

許浪看著臺下神色各異的眾人,直接開啟新一輪的講解。

“昨天說的多重曝光技術確實能讓我們利用現有的DUV光刻機,強行將工藝提升到更高的製程,但這只是一時的權宜之計。”

“等到AS的EUV光刻機實現規模化量產,國外巨頭使用EUV光刻機生產5奈米甚至3奈米晶片時,我們依然會面臨被全面壓制的局面。”

“在國產EUV光刻機正式規模化交付並解決量產良率之前,中芯和崑崙半導體必須找到第二條合適的戰略路線,我的計劃是3D晶片堆疊與高密度先進封裝技術。”

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